AI服务器设计引领PCB产业进入“三高时代 ” ，技术含量成价值新起点

TrendForce集邦咨询的最新研究显示，AI服务器设计正经历结构性转变
，标志着PCB产业进入高频 、高功耗、高密度的“三高时代” 。预计到2026年，PCB将以技术含量驱动价值 ，成为算力释放的核心层。

Rubin平台的无缆化互连设计是PCB产业地位翻转的起点
。在这种设计中
，过去依赖线缆的GPU与Switch间的高速传输，现在由多层PCB板直接承接 ，使得信号完整性和传输稳定性成为设计的核心指标。

Rubin平台为了实现低损耗和低延迟
，全面升级了使用材料 。Switch Tray采用了M8U等级（Low-Dk2 + HVLP4）和24层HDI板设计，而Midplane与CX9/CPX则导入了M9（Q-glass + HVLP4） ，层数最高达104层
。这使得单台服务器的PCB价值比上一代提升了逾两倍
，设计重点也从板面布线转向了整机互连与散热协同。

AI服务器对PCB性能的需求也直接推动了上游材料的质变 。以介电与热稳定为核心指标的玻纤布与铜箔，成为影响整机效能的关键因素
。

材料变化

在玻纤布方面 ，日本Nittobo（日东纺）投资150亿日圆扩产缺料的T-glass
，预计2026年底量产，产能较现况提升三倍。T-glass具有低热膨胀系数与高模量特性 ，是ABF与BT载板的核心材料，价格约为E-glass的数倍 。CCL所使用的Q-glass和Low-DK2则以极低介电常数与介质损耗成为未来方向
。

在铜箔方面
，随着高速传输与集肤效应影响加剧，低粗糙度HVLP4铜箔成为主流。但每升一级产能即减少约半 ，导致供应长期紧张
，议价权也逐步由下游整机回流至上游材料端 。

材料类型 特性 应用 价格 T-glass 低热膨胀系数
、高模量 ABF与BT载板核心材料 E-glass的数倍 Q-glass 极低介电常数、介质损耗 CCL材料 未来发展方向 HVLP4铜箔 低粗糙度 高速传输 供应紧张